Opis produktów
Przegląd możliwości procesu
Pvdcvd.com obsługuje dedykowane urządzenia do osadzania próżniowego zaprojektowane z myślą o-precyzyjnym powlekaniu cienkich-powłok i modyfikacji powierzchni. Świadczymy usługi powlekania kontraktowego elementów przemysłowych wymagających odporności na zużycie, niskiego tarcia, ochrony przed korozją lub określonych właściwości elektrycznych i termicznych. Nasza infrastruktura wspiera przejścia skali od wstępnej weryfikacji kuponów do ciągłej produkcji.
Materiały podłoża
Nakładamy powłoki PVD i CVD na szeroką gamę podłoży inżynierskich. Metalurgia podłoża,-reakcja na obróbkę wstępną i stabilność termiczna decydują o naszym wyborze parametrów.
Stale narzędziowe i matrycowe:
Seria AISI H13, D2, M2, CPM (przestrzegane progi temperatury odpuszczania).
Węgliki i cermetale:
Płytki skrawające i formujące z-kobaltu z węglika wolframu (WC-Co).
Metale ogniotrwałe i reaktywne:
Stopy tytanu (Ti-6Al-4V), Inconel, Monel i stale nierdzewne (304, 316, 17-4PH).
Ceramika techniczna i kwarc:
Tlenek glinu, azotek krzemu i topiona krzemionka do osprzętu półprzewodnikowego i wysokotemperaturowego.-
Przygotowanie powierzchni
Przyczepność powłoki zależy od czystości styku i topografii. Części poddawane są-protokołom wstępnej obróbki przed wprowadzeniem do komory.
Ultradźwiękowe czyszczenie wodne:
Wieloetapowe-kaskadowe odtłuszczanie ultradźwiękowe w celu usunięcia pozostałości olejów obróbkowych i cząstek stałych.
Obróbka strumieniowo-ścierna/mikro-piaskowanie:
Kontrolowane piaskowanie (przy użyciu tlenku glinu lub kulek szklanych) w celu dostosowania chropowatości powierzchni (Ra) i miejsc mechanicznego zakotwienia.
Trawienie plazmowe w{{0}komorze:
Bombardowanie jonami argonu przeprowadzane bezpośrednio przed osadzaniem w celu odpylenia natywnych tlenków i aktywacji powierzchni podłoża na poziomie atomowym.
Procesy osadzania
W naszym obiekcie znajdują się modułowe komory próżniowe skonfigurowane pod kątem określonej architektury cienkowarstwowej.
Łuk PVD (odparowanie łuku katodowego):
Wysoka szybkość jonizacji zapewniająca doskonałą przyczepność-do-podłoża w przypadku-wytrzymałych narzędzi skrawających i tłoczników.
Rozpylanie (rozpylanie magnetronowe):
Konfiguracje magnetronów DC i RF zapewniające gładkie, wolne od kropel-, jednolite powłoki dla precyzyjnej optyki i elektroniki.
PECVD (-wzmocnione chemiczne osadzanie z fazy gazowej w plazmie):
Niskotemperaturowe osadzanie-filmów na bazie węgla-diamentopodobnego (DLC) i krzemu-do zastosowań tribologicznych.
Nakładamy powłoki jedno-, wielo-warstwowe, nano-kompozytowe i gradientowe dostosowane do konkretnych obciążeń eksploatacyjnych.
Wydajność powłoki
Metryki wydajności są weryfikowane w ramach standardowych protokołów testowych w celu dopasowania do wymagań aplikacji.
Twardość:
20 do 45 GPa (mierzone za pomocą nano-wcięcia w zależności od składu).
Siła przyczepności:
Wartości znamionowe HF1 do HF2 w testach wgłębnych Rockwella C; obciążenie krytyczne (Lc) przekraczające 40 N w badaniu zarysowania.
Współczynnik tarcia (CoF):
0,05 do 0,15 w stosunku do stali (warunki poślizgu na sucho dla systemów DLC).
Odporność na temperaturę:
Stabilność operacyjna do 700 stopni w atmosferze utleniającej (w przypadku azotków wysokostopowych).
Kontrola procesu
Powtarzalność wymaga monitorowania parametrów-pętli zamkniętej w każdym przebiegu.
Poziom próżni:
Wysokie-podstawowe ciśnienie próżniowe do 5 × 10⁻⁴ Pa za pośrednictwem turbo-molekularnych i kriogenicznych zestawów pomp.
Przepływ gazu i ciśnienie cząstkowe:
Sterowniki przepływu masowego (MFC) regulują wtrysk gazu reaktywnego (N₂, Ar, acetylen) w zakresie tolerancji ±1%.
Napięcie i prąd polaryzacji:
Zasilacze impulsowe prądu stałego kontrolują bombardowanie energią jonową w celu regulacji gęstości filmu i naprężeń szczątkowych.
Regulacja termiczna:
Termopara-monitorowana nagrzewanie podłoża i osłona promiennikowa utrzymują docelowe temperatury procesu w zakresie ±5 stopni.
Kontrola jakości i testowanie
Geometria przychodząca i właściwości folii wychodzącej podlegają ścisłej weryfikacji.
Pomiar grubości:
Metoda-kalibrowanego krateru kulowego (test Calo-) i fluorescencja promieni X-(XRF).
Testowanie przyczepności:
Testy przyczepności metodą wciskania Rockwella (ASTM C1624 / VDI 3198) i automatyczne testery zarysowań.
Topografia powierzchni:
Bezkontaktowa-profilometria optyczna dla Ra, Rz i mapowania gęstości defektów.
Identyfikowalność:
Indywidualna dokumentacja podróżnika wsadowego łącząca dzienniki pracy pieca, receptury gazu i podpisy operatorów.
Próbka powłoki i walidacja procesu
Integracja nowych komponentów odbywa się zgodnie ze zorganizowanym procesem inżynierskim.
Recenzja części:
Inżynierska ocena geometrii części, wymagań dotyczących maskowania i stosów tolerancji.
01
Powłoka próbna:
Przetwarzanie początkowych-kuponów lub części próbnych dostarczonych przez klienta zgodnie z parametrami bazowymi.
02
Ocena:
Testowanie wydajności-po stronie klienta (testy porównawcze lub próby terenowe).
03
Blokowanie parametrów:
Sfinalizowanie arkusza procesu (przepisu) w celu zamrożenia zmiennych osadzania na potrzeby przyszłych serii produkcyjnych.
04
Niestandardowy rozwój procesu
Standardowe receptury katalogowe nie uwzględniają wszystkich wymagań aplikacji. Nasz zespół inżynierów współpracuje z grupami badawczo-rozwojowymi klientów w celu opracowania niestandardowych architektur powłok i zestawów parametrów.
Projekt architektury powłok:
Projektuj wielowarstwowe, gradientowe lub nano-kompozytowe struktury cienkowarstwowe- dostosowane do określonych obciążeń tribologicznych, termicznych lub chemicznych.
Testowanie zgodności podłoża:
Opracowywanie wyspecjalizowanych warstw pośrednich i sposobów osadzania w niskiej-temperaturze stopów reaktywnych lub-wrażliwych na temperaturę.
Iteracja prototypu:
Szybkie próby osadzania na kuponach-dostarczonych przez klienta, po których następuje metalurgiczny-przekrój poprzeczny i analiza przyczepności.
Skalowanie produkcji:
Tłumaczenie zatwierdzonych receptur laboratoryjnych na solidne arkusze produkcyjne-w dużych seriach z zablokowaną kontrolą parametrów.
Często zadawane pytania dotyczące możliwości procesu