Przegląd produktu

 

To urządzenie cienkowarstwowe do odparowywania wiązką elektronów zaprojektowano z myślą o-wysokiej precyzji fizycznego osadzania z fazy gazowej (PVD). Wykorzystując skupioną-wiązkę elektronów o wysokiej energii do bombardowania materiałów źródłowych, system osiąga wysokie szybkości parowania w przypadku metali, tlenków i materiałów dielektrycznych o wysokiej-topliwości-metalach.


Zbudowany w oparciu o modułową architekturę próżniową, system obsługuje wielo-kieszonkowe działa elektronowe, konfigurowalne mocowania podłoża i zaawansowane-monitorowanie na miejscu. Obsługuje laboratoria badawczo-rozwojowe i-linie produkcyjne o dużej wydajności wymagające ścisłej kontroli stechiometrii, przyczepności i parametrów optycznych folii.

 
 
Specyfikacje techniczne

 

Parametr

Zakres specyfikacji

Uwagi / konfiguracja standardowa

Ostateczne ciśnienie podstawowe

< 5.0 × 10^-6 Pa

Osiągnięto to dzięki grupom pompowania kriogenicznego lub-turbomolekularnego

Wymiary komory

Dostosowane (średnica wewnętrzna od 500 mm do 1200 mm)

Stal nierdzewna 304L / 316L,-polerowana elektrolitycznie

E-Moc znamionowa działa

6 kW do 15 kW (wielo-generatory kieszonkowe)

Programowalne ugięcie wiązki i indeksowanie wielu-tygli

Szybkość osadzania

0,1 nm/s do 10 nm/s

Sterowanie w-czasie zamkniętym-pętlą za pomocą monitora kwarcowego

Jednorodność grubości folii

< ±1% to ±2% across standard substrates

Planetarny lub kopułowy uchwyt do substratu ze zmienną prędkością obrotową

Temperatura podłoża

Temperatura otoczenia do 800 stopni

Zintegrowane ogrzewanie promiennikowe z termicznym sprzężeniem zwrotnym PID

 

Kluczowe cechy wyposażenia

Działo elektronowe o wysokiej-stabilności:

Charakteryzuje się odchylaniem magnetycznym i-ogniskowaniem wielopunktowym, co zapobiega miejscowemu przegrzaniu materiałów źródłowych i eliminuje rozpryskiwanie podczas reaktywnego parowania.

Modułowa konstrukcja tygla:

Wyposażone w wymienne paleniska z 4 do 6-kieszeniami, umożliwiające osadzanie wielowarstwowe bez przerywania próżni.

 

Zaawansowana blokada próżniowa:

Zawory pneumatyczne-sterowane przez sterownik PLC, zautomatyzowane sekwencjonowanie obróbki wstępnej/wysokiej-próżni oraz blokady chronią przed awarią wody chłodzącej i anomaliami w zasilaniu.

Komora o niskim- zanieczyszczeniu:

Wewnętrzne ekranowanie wykorzystuje-polerowaną elektrycznie stal nierdzewną z wyjmowanymi wkładkami, co pozwala na szybką redukcję cząstek stałych i konserwację.

 

 

Materiały i podłoża filmowe

 

Kompatybilne materiały odparowujące

Metale: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielektryki i tlenki: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Rodzaje podłoża

Wafle krzemowe (od 2 cali do 12 cali)
Szkło optyczne, topiona krzemionka i podłoża kwarcowe
Elastyczne folie polimerowe (poliimid, PET w modułach-na-rolkę)
Podłoża ceramiczne (Al2O3, AlN)

 
 
 
Aplikacje
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Powłoki optyczne:

Powłoki-antyrefleksyjne (AR), filtry wąsko-pasmowe i lustra o wysokim-odbiciu do systemów laserowych i fotonicznych.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Urządzenia półprzewodnikowe:

Tworzenie styków omowych, metalizacja bramki i przetwarzanie-lift-off dla mikroelektroniki.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelektronika:

Przezroczyste, przewodzące warstwy tlenkowe (TCO) i cienkie folie do wyświetlaczy OLED i ogniw fotowoltaicznych.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

Zaawansowane badania i rozwój:

Eksploracyjne cienkowarstwowe-warstwy magnetyczne, warstwy nadprzewodzące i heterostruktury wielowarstwowe-.

 

Dostosowanie i konfiguracja systemu
 
 

Każdy system cienkowarstwowy jest skonfigurowany tak, aby pasował do określonych receptur procesów i układów obiektów. Dostępne adaptacje inżynieryjne obejmują:

 

Wybór stosu pompowego:

Turbo-pompy molekularne (TMP), kriopompy lub konfiguracje-dyfuzji oleju dostosowane do podstawowych wymagań dotyczących próżni i przepustowości.

 
 

Załaduj-integrację blokady:

Ręczne-zamki ładujące lub zautomatyzowane wielokomorowe-systemy klastrowe w celu utrzymania-bardzo wysokiej integralności próżni i zwiększenia przepustowości płytek.

 
 

Metrologia in-situ:

Porty integracyjne dla elipsometrów spektroskopowych, monitorów optycznych lub analizatorów gazów resztkowych (RGA).

 
 

Oprogramowanie sterujące:

Zastrzeżony interfejs PLC/HMI z przechowywaniem receptur, rejestracją danych i protokołami komunikacyjnymi SECS/GEM dla inteligentnej integracji fabrycznej.

 

 

 
 
Produkcja i kontrola jakości
01.

Produkcja statku:

Wszystkie komory próżniowe poddawane są testowi szczelności za pomocą spektrometru mas z helem z progiem odrzucenia wynoszącym < 1 × 10^-9 Pa·m3/s.

02.

Integralność spoiny:

Spawanie metodą TIG w osłonie gazu obojętnego, a następnie pasywacja powierzchni wewnętrznej i polerowanie mechaniczne w celu ograniczenia odgazowania.

03.

Fabryczne testy akceptacyjne (FAT):

72-godzinny ciągły test na sucho-, mierzący krzywe pompowania, precyzję przesuwu pistoletu elektrycznego, czas reakcji blokady i stabilność termiczną przed umieszczeniem w skrzyniach.

04.

Zgodność i standardy:

Wyprodukowano w ramach systemu zarządzania jakością posiadającego certyfikat ISO 9001, z systemami zaprojektowanymi tak, aby spełniały dyrektywy CE oraz odpowiednie wytyczne dotyczące bezpieczeństwa i ergonomii SEMI (S2/S8).

 

Instalacja i wsparcie techniczne
Uruchomienie na miejscu-:
Certyfikowani inżynierowie serwisu- zajmują się mechanicznym pozycjonowaniem, przyłączami mediów (zasilanie, woda chłodząca, sprężone powietrze) i wstępnym wygrzewaniem próżniowym.
Dostrajanie procesu:
Wspólne próby z użyciem-podłoży określonych przez klienta w celu sprawdzenia szybkości osadzania, jednorodności i przyczepności folii.
Konserwacja cyklu życia:
Gwarantowana dostępność części zamiennych-komponentów ulegających szybkiemu zużyciu (włókna, tygle, osłony) oraz zdalna pomoc diagnostyczna za pośrednictwem szyfrowanych przemysłowych połączeń VPN.

 

 

Często zadawane pytania

 

 

P: Jaki jest typowy czas realizacji standardowej konfiguracji systemu?

Odp.: Konfiguracje standardowe są wysyłane w ciągu 16 do 20 tygodni od zatwierdzenia rysunku. Wysoce spersonalizowane systemy wymagające specjalnych konfiguracji zamków-lub-niestandardowej geometrii komory, czas realizacji wynosi od 24 do 30 tygodni.

P: Jak zapobiegać-zanieczyszczeniu krzyżowemu materiałów pomiędzy różnymi parownikami?

Odp.: System wykorzystuje indywidualne-chłodzone wodą kieszenie paleniska oddzielone barierami termicznymi i fizycznymi, w połączeniu ze zoptymalizowanymi wzorcami przemiatania wiązki elektronów, które eliminują rozpryski materiału.

P: Jakie są wymagania dotyczące mediów obiektu dla systemu o mocy 10 kW?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 L/min) i suche sprężone powietrze (0,6–0,8 MPa) do zaworów pneumatycznych.

Jesteśmy-znani jako jeden z wiodących producentów i dostawców sprzętu cienkowarstwowego do odparowywania wiązką elektronów w Chinach. Jeśli zamierzasz kupić niestandardowy sprzęt cienkowarstwowy do odparowywania wiązką elektronów wyprodukowany w Chinach, zapraszamy do zapoznania się z cennikiem z naszej fabryki. W celu konsultacji cenowej skontaktuj się z nami.

Wyślij zapytanie
Skontaktuj się z namijeśli masz jakieś pytanie

Możesz skontaktować się z nami telefonicznie, e-mailem lub korzystając z poniższego formularza online. Nasz specjalista wkrótce się z Tobą skontaktuje.

Skontaktuj się teraz!