Przegląd produktu
To urządzenie cienkowarstwowe do odparowywania wiązką elektronów zaprojektowano z myślą o-wysokiej precyzji fizycznego osadzania z fazy gazowej (PVD). Wykorzystując skupioną-wiązkę elektronów o wysokiej energii do bombardowania materiałów źródłowych, system osiąga wysokie szybkości parowania w przypadku metali, tlenków i materiałów dielektrycznych o wysokiej-topliwości-metalach.
Zbudowany w oparciu o modułową architekturę próżniową, system obsługuje wielo-kieszonkowe działa elektronowe, konfigurowalne mocowania podłoża i zaawansowane-monitorowanie na miejscu. Obsługuje laboratoria badawczo-rozwojowe i-linie produkcyjne o dużej wydajności wymagające ścisłej kontroli stechiometrii, przyczepności i parametrów optycznych folii.
-
Sprzęt do odparowywania wiązką elektronów w wysokiej próżniSystem wysokopróżniowego odparowywania wiązką elektronów serii EBE- tworzy-cienkie warstwy o wysokiej czystości do zastosowań optycznych, półprzewodnikowych i metalurgicznych. Kierując...Zobacz więcej
-
System osadzania cienkich warstw wiązką elektronówSystem osadzania cienkich warstw wiązką elektronów zapewnia kierunkowe przetwarzanie PVD-o wysokiej czystości na potrzeby zaawansowanych badań i produkcji przemysłowej. Wykorzystując skupioną,...Zobacz więcej
-
Sprzęt do odparowywania próżniowego wiązką elektronówTen system odparowywania próżniowego wiązką elektronów wykonuje fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD) metali, tlenków i dielektryków o wysokiej-topliwości-metalach. Kierując skupioną wiązkę...Zobacz więcej
-
Sprzęt do osadzania cienkich warstw wiązką elektronówTen przemysłowy system osadzania wiązką elektronów wykorzystuje magnetycznie skupione działa elektronowe (3 kW do 15 kW) do kierowania strumieni energii o dużej-gęstości do chłodzonych...Zobacz więcej
-
System cienkowarstwowy z parowaniem wiązką elektronówSystem odparowywania wiązką elektronów serii EBE-stworzono z myślą o fizycznym osadzaniu z fazy gazowej (PVD) metali, dielektryków i materiałów optycznych o wysokiej-topliwości-metalach....Zobacz więcej
-
Sprzęt do cienkowarstwowych odparowań wiązką elektronówSeria EBE-V600 to platforma do fizycznego osadzania z fazy gazowej (PVD) na skalę przemysłową- przeznaczoną do precyzyjnego powlekania cienkowarstwowego-elementów optycznych, urządzeń...Zobacz więcej
Specyfikacje techniczne
|
Parametr |
Zakres specyfikacji |
Uwagi / konfiguracja standardowa |
|
Ostateczne ciśnienie podstawowe |
< 5.0 × 10^-6 Pa |
Osiągnięto to dzięki grupom pompowania kriogenicznego lub-turbomolekularnego |
|
Wymiary komory |
Dostosowane (średnica wewnętrzna od 500 mm do 1200 mm) |
Stal nierdzewna 304L / 316L,-polerowana elektrolitycznie |
|
E-Moc znamionowa działa |
6 kW do 15 kW (wielo-generatory kieszonkowe) |
Programowalne ugięcie wiązki i indeksowanie wielu-tygli |
|
Szybkość osadzania |
0,1 nm/s do 10 nm/s |
Sterowanie w-czasie zamkniętym-pętlą za pomocą monitora kwarcowego |
|
Jednorodność grubości folii |
< ±1% to ±2% across standard substrates |
Planetarny lub kopułowy uchwyt do substratu ze zmienną prędkością obrotową |
|
Temperatura podłoża |
Temperatura otoczenia do 800 stopni |
Zintegrowane ogrzewanie promiennikowe z termicznym sprzężeniem zwrotnym PID |
Kluczowe cechy wyposażenia
Działo elektronowe o wysokiej-stabilności:
Charakteryzuje się odchylaniem magnetycznym i-ogniskowaniem wielopunktowym, co zapobiega miejscowemu przegrzaniu materiałów źródłowych i eliminuje rozpryskiwanie podczas reaktywnego parowania.
Modułowa konstrukcja tygla:
Wyposażone w wymienne paleniska z 4 do 6-kieszeniami, umożliwiające osadzanie wielowarstwowe bez przerywania próżni.
Zaawansowana blokada próżniowa:
Zawory pneumatyczne-sterowane przez sterownik PLC, zautomatyzowane sekwencjonowanie obróbki wstępnej/wysokiej-próżni oraz blokady chronią przed awarią wody chłodzącej i anomaliami w zasilaniu.
Komora o niskim- zanieczyszczeniu:
Wewnętrzne ekranowanie wykorzystuje-polerowaną elektrycznie stal nierdzewną z wyjmowanymi wkładkami, co pozwala na szybką redukcję cząstek stałych i konserwację.
Materiały i podłoża filmowe
Kompatybilne materiały odparowujące
Metale: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielektryki i tlenki: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO
Rodzaje podłoża
Wafle krzemowe (od 2 cali do 12 cali)
Szkło optyczne, topiona krzemionka i podłoża kwarcowe
Elastyczne folie polimerowe (poliimid, PET w modułach-na-rolkę)
Podłoża ceramiczne (Al2O3, AlN)
Aplikacje

Powłoki optyczne:
Powłoki-antyrefleksyjne (AR), filtry wąsko-pasmowe i lustra o wysokim-odbiciu do systemów laserowych i fotonicznych.

Urządzenia półprzewodnikowe:
Tworzenie styków omowych, metalizacja bramki i przetwarzanie-lift-off dla mikroelektroniki.

Optoelektronika:
Przezroczyste, przewodzące warstwy tlenkowe (TCO) i cienkie folie do wyświetlaczy OLED i ogniw fotowoltaicznych.

Zaawansowane badania i rozwój:
Eksploracyjne cienkowarstwowe-warstwy magnetyczne, warstwy nadprzewodzące i heterostruktury wielowarstwowe-.
Dostosowanie i konfiguracja systemu
Każdy system cienkowarstwowy jest skonfigurowany tak, aby pasował do określonych receptur procesów i układów obiektów. Dostępne adaptacje inżynieryjne obejmują:
Wybór stosu pompowego:
Turbo-pompy molekularne (TMP), kriopompy lub konfiguracje-dyfuzji oleju dostosowane do podstawowych wymagań dotyczących próżni i przepustowości.
Załaduj-integrację blokady:
Ręczne-zamki ładujące lub zautomatyzowane wielokomorowe-systemy klastrowe w celu utrzymania-bardzo wysokiej integralności próżni i zwiększenia przepustowości płytek.
Metrologia in-situ:
Porty integracyjne dla elipsometrów spektroskopowych, monitorów optycznych lub analizatorów gazów resztkowych (RGA).
Oprogramowanie sterujące:
Zastrzeżony interfejs PLC/HMI z przechowywaniem receptur, rejestracją danych i protokołami komunikacyjnymi SECS/GEM dla inteligentnej integracji fabrycznej.
Produkcja i kontrola jakości
Produkcja statku:
Wszystkie komory próżniowe poddawane są testowi szczelności za pomocą spektrometru mas z helem z progiem odrzucenia wynoszącym < 1 × 10^-9 Pa·m3/s.
Integralność spoiny:
Spawanie metodą TIG w osłonie gazu obojętnego, a następnie pasywacja powierzchni wewnętrznej i polerowanie mechaniczne w celu ograniczenia odgazowania.
Fabryczne testy akceptacyjne (FAT):
72-godzinny ciągły test na sucho-, mierzący krzywe pompowania, precyzję przesuwu pistoletu elektrycznego, czas reakcji blokady i stabilność termiczną przed umieszczeniem w skrzyniach.
Zgodność i standardy:
Wyprodukowano w ramach systemu zarządzania jakością posiadającego certyfikat ISO 9001, z systemami zaprojektowanymi tak, aby spełniały dyrektywy CE oraz odpowiednie wytyczne dotyczące bezpieczeństwa i ergonomii SEMI (S2/S8).
Często zadawane pytania
Jesteśmy-znani jako jeden z wiodących producentów i dostawców sprzętu cienkowarstwowego do odparowywania wiązką elektronów w Chinach. Jeśli zamierzasz kupić niestandardowy sprzęt cienkowarstwowy do odparowywania wiązką elektronów wyprodukowany w Chinach, zapraszamy do zapoznania się z cennikiem z naszej fabryki. W celu konsultacji cenowej skontaktuj się z nami.
