Przegląd produktu
Urządzenie PVD Composite Thin Film Equipment to przemysłowa platforma do osadzania próżniowego zaprojektowana z myślą o osadzaniu cienkich warstw wielowarstwowych, stopowych i nanokompozytowych. Integrując źródła rozpylania magnetronowego i łuku katodowego w jednej komorze próżniowej, system umożliwia precyzyjną kontrolę mikrostruktury folii, naprężeń szczątkowych i przyczepności międzyfazowej. Zbudowana z myślą o ciągłej produkcji oraz zaawansowanych pracach badawczo-rozwojowych, platforma obsługuje podłoża metalowe, ceramiczne i polimerowe o skalowalnej geometrii komory.
-
![Sprzęt do osadzania próżniowego kompozytów PVD]()
Sprzęt do osadzania próżniowego kompozytów PVDTa przemysłowa platforma do osadzania próżniowego kompozytów PVD łączy wiele technik osadzania w środowisku jednokomorowym w celu osadzania jednolitych, wielo-warstwowych cienkich warstw metali,...Zobacz więcej -
![Hybrydowy system osadzania cienkowarstwowego PVD]()
Hybrydowy system osadzania cienkowarstwowego PVDHybrydowy system osadzania cienkich warstw PVD łączy odparowanie termiczne, odparowanie wiązką elektronów (wiązką e-) i rozpylanie magnetronowe RF/DC w ramach jednej architektury próżniowej....Zobacz więcej -
![Wieloprocesowy sprzęt do cienkowarstwowych procesów PVD.-]()
Wieloprocesowy sprzęt do cienkowarstwowych procesów PVD.-Wieloprocesowe urządzenie do cienkowarstwowych-procesów PVD to zintegrowana platforma do osadzania próżniowego, zaprojektowana tak, aby łączyć wiele technik wytwarzania-cienkich warstw — w tym...Zobacz więcej -
![Sprzęt do osadzania kompozytów PVD]()
Sprzęt do osadzania kompozytów PVDPrzemysłowe urządzenia do osadzania kompozytów PVD zostały zaprojektowane z myślą o wytwarzaniu cienkich-warstw wielo-komponentowych, wielo{1}}warstwowych i nano{2}}kompozytowych. System integruje...Zobacz więcej -
![System cienkowarstwowych kompozytów PVD]()
System cienkowarstwowych kompozytów PVDPrzemysłowy-system powlekania próżniowego, łączący rozpylanie magnetronowe (RF/DC/HiPIMS) i odparowanie łuku katodowego. Zaprojektowane do ciągłego, wielo-warstwowego, stopowego i...Zobacz więcej -
![Sprzęt do kompozytów cienkowarstwowych PVD]()
Sprzęt do kompozytów cienkowarstwowych PVDSprzęt do kompozytów cienkowarstwowych PVD to przemysłowa platforma próżniowa przeznaczona do syntezy cienkich warstw wielo-, stopowych i stopniowanych. Zbudowany w oparciu o modułową architekturę...Zobacz więcej
Dane techniczne
|
Parametr |
Zakres specyfikacji |
|
Ostateczne ciśnienie próżniowe |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite) |
|
Ciśnienie robocze |
0,1 Pa - 5.0 Pa |
|
Temperatura podłoża |
Temperatura otoczenia do 800 stopni (sterowanie PID w-pętli zamkniętej) |
|
Źródła osadzania |
Konfigurowalne: rozpylanie magnetronowe DC/RF, impulsowy prąd stały, filtrowany łuk katodowy |
|
Jednorodność grubości |
< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier |
|
Materiał komory |
Stal nierdzewna 304L/316L, szlifowana mechanicznie i-elektropolerowana (Ra<= 0.4 um) |
|
Integracja zasilacza |
Generatory MF (10–100 kHz), generatory RF (13,56 MHz), impulsowe napięcie prądu stałego |
|
System sterowania |
Przemysłowy sterownik PLC + IPC z automatycznym wykonywaniem receptur, monitorowaniem blokad i rejestracją danych wsadowych |
Proces osadzania kompozytu
System wykorzystuje hybrydową architekturę fizycznego osadzania z fazy gazowej, łączącą technologię rozpylania magnetronowego i łuku katodowego.
Synergia wielu-źródeł:
Jednoczesne lub sekwencyjne działanie wielu katod pozwala na nagłe lub stopniowane przejścia składu w stosie folii.
Trawienie jonowe-Czyszczenie wstępne:
Etapy czyszczenia plazmowego RF lub DC usuwają natywne tlenki i zanieczyszczenia powierzchniowe przed osadzeniem, aby zmaksymalizować przyczepność powłoki-do-podłoża.
Kontrola osadzania reaktywnego:
Optyczna spektroskopia emisyjna-w pętli zamkniętej (OES) reguluje wtrysk gazu reaktywnego (O2, N2, C2H2), aby utrzymać stabilną stechiometrię związku i zapobiec zatruciu celu.
Odchylenie podłoża:
Zsynchronizowane zasilacze impulsowe bombardują rosnącą warstwę jonami-o wysokiej energii, zagęszczając mikrostrukturę i dostosowując resztkowe naprężenie ściskające.
Materiały filmowe
Sprzęt obsługuje szerokie spektrum materiałów docelowych dla dostosowanych wymagań funkcjonalnych:
Azotki i węgliki metali przejściowych:
TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN dla odporności na zużycie i korozję.
Systemy nanokompozytowe i wielowarstwowe:
TiSiN, AlTiSiN, nanowarstwy metaliczne/ceramiczne zapewniające ekstremalną twardość i stabilność termiczną-w wysokich temperaturach.
Przezroczyste tlenki przewodzące (TCO):
ITO, AZO, IGZO do zastosowań optoelektronicznych i fotowoltaicznych.
Czyste metale i stopy:
Ti, Cr, Al, Cu, stal nierdzewna, NiCr do elektrycznych warstw barierowych stykowych i dyfuzyjnych.
Aplikacje
Precyzyjne narzędzia tnące:
Nakładanie super{0}}powłok-o niskim tarciu (np. TiAlN) na płytki z węglików spiekanych, wiertła i frezy-palcowe w celu wydłużenia okresu eksploatacji przy dużych obciążeniach termicznych.
Komponenty samochodowe:
Folie-redukujące tarcie i odporne na zużycie-na pierścieniach tłokowych, częściach wtrysku paliwa i zespołach przekładni.
Optoelektronika i wyświetlacze:
Warstwy tlenkowe o niskiej-rezystywności i wysokiej przepuszczalności{1}}do paneli dotykowych i podłoży ogniw słonecznych.
Urządzenia medyczne:
Biokompatybilne i odporne na zużycie-powłoki narzędzi chirurgicznych i implantów ortopedycznych.
Dostosowanie i konfiguracja systemu
Konfiguracje inżynieryjne są dostosowywane do specyficznych ograniczeń zakładu produkcyjnego i receptur procesowych:
Rozmiar komory:
Opcje komór cylindrycznych lub prostokątnych, od systemów wsadowych badawczo-rozwojowych (średnica 500 mm) po systemy śluz w-produkcyjnej-na dużą skalę (ponad 1000 mm).
01
Wybór zestawu pompującego:
Dopasowywanie dmuchaw Rootsa, pomp turbomolekularnych i kriogenicznych w oparciu o wymagane-przestoje pomp i profile obciążenia gazem.
02
Mocowanie podłoża:
Niestandardowe stopnie obrotu planet, obrót satelity w 3-osiach lub moduły typu roll-to-roll zaprojektowane pod kątem złożonych geometrii 3D lub ciągłych wstęg.
03
Poziom automatyzacji:
Pół{0}}automatyczne konfiguracje ręcznego ładowania lub w pełni zautomatyzowane systemy transportu próżniowego ze zrobotyzowaną obsługą podłoża.
04
Produkcja i kontrola jakości
Wykrywanie wycieków:
Każda komora próżniowa poddawana jest testowi szczelności za pomocą spektrometru mas z helem do progu < 1 x 10^-10 Pa * m^3 / s.
Kontrola spoiny:
Spawy boczne-próżniowe są spawane metodą TIG, szlifowane i polerowane, a następnie na żądanie poddawane-kontroli rentgenowskiej lub penetracyjnej.
Zgodność z przepisami elektrycznymi i bezpieczeństwem:
Panele sterowania zbudowane zgodnie z normami NFPA 79 lub CE/IEC, wyposażone w blokady sprzętowe dotyczące przepływu wody, ciśnienia gazu i bezpieczeństwa elektrycznego.
Fabryczne testy akceptacyjne (FAT):
Testy przed-wysyłką obejmują 72-godziny ciągłej-pracy na sucho, weryfikację wydajności próżniowej i testowe osadzanie powłoki przy użyciu receptur określonych przez klienta.
Wytyczne dotyczące przygotowania miejsca:Dostarczono dokument kompleksowych wymagań obiektu, szczegółowo opisujący interfejsy mediów (przepływ/ciśnienie wody chłodzącej, obciążenie elektryczne, sprężone powietrze, wydech).
Uruchomienie na miejscu-:Inżynierowie serwisu terenowego przeprowadzają ustawienie mechaniczne, kontrolę szczelności podciśnienia, połączenia elektryczne- i wstępną kalibrację.
Dostrajanie receptury procesu:Współpraca-na miejscu z metalurgiami i inżynierami procesowymi klientów w celu ustalenia docelowych parametrów grubości, naprężenia i twardości powłoki.
Wsparcie cyklu życia:Interfejs zdalnej diagnostyki, zlokalizowany magazyn części zamiennych i zaplanowane programy konserwacji zapobiegawczej.
Często zadawane pytania
Jesteśmy dobrze-znani jako jeden z wiodących producentów i dostawców sprzętu cienkowarstwowego pvd w Chinach. Jeśli zamierzasz kupić niestandardowy sprzęt do cienkowarstwowych kompozytów pvd wyprodukowany w Chinach, zapraszamy do zapoznania się z cennikiem z naszej fabryki. W celu konsultacji cenowej skontaktuj się z nami.
Sprzęt wsadowy cienki, cienki sprzęt do inteligentnych urządzeń, Sprzęt litograficzny cienki
