Sprzęt do kompozytów cienkowarstwowych PVD

Sprzęt do kompozytów cienkowarstwowych PVD

Szczegóły
Sprzęt do kompozytów cienkowarstwowych PVD to przemysłowa platforma próżniowa przeznaczona do syntezy cienkich warstw wielo-, stopowych i stopniowanych. Zbudowany w oparciu o modułową architekturę ze stali nierdzewnej 304L/316L, integruje do czterech niezależnych źródeł osadzania — w tym rozpylanie magnetronowe DC/RF, odparowywanie wiązką elektronów i źródła ciepła — w jedną komorę-kontrolowaną pod kątem zanieczyszczeń. System zapewnia precyzyjną kontrolę nad mikrostrukturą folii, naprężeniami szczątkowymi i gradientami składu dla linii produkcyjnych oraz zaawansowanych badań i rozwoju.
Klasyfikacja produktów
Sprzęt do kompozytów cienkowarstwowych PVD
 
Wyślij zapytanie
Opis
Parametry techniczne

Sprzęt do kompozytów cienkowarstwowych PVD to przemysłowa platforma próżniowa przeznaczona do syntezy cienkich warstw wielo-, stopowych i stopniowanych. Zbudowany w oparciu o modułową architekturę ze stali nierdzewnej 304L/316L, integruje do czterech niezależnych źródeł osadzania,-w tym rozpylanie magnetronowe DC/RF, odparowywanie wiązką elektronów i źródła ciepła-w jedną-komorę z kontrolowaną skażeniem. System zapewnia precyzyjną kontrolę nad mikrostrukturą folii, naprężeniami szczątkowymi i gradientami składu dla linii produkcyjnych oraz zaawansowanych badań i rozwoju.

 

Dane techniczne

 

Parametr

Specyfikacja

Standard/Warunek

Ostateczne ciśnienie podstawowe

<= 5.0 x 10^-6 Pa

Wsparcie Cryo/Turbo

Ciśnienie robocze

0,1 do 5,0 Pa

Zależne od procesu

Pojemność podłoża

Wafle φ300 mm lub podłoża 400 x 400 mm

Możliwość zamówienia palet na wymiar

Jednorodność grubości

<= ±2%

Mierzone na całej powierzchni podłoża

Temperatura podłoża

Temperatura pokojowa do 800 stopni

Sterowanie PID w-pętli zamkniętej

Porty osadzania

4 niezależne gniazda modułowe

Możliwość konfiguracji napylania /-wiązki E

Budowa komory

Stal nierdzewna 304L / 316L

Elektro-polerowany, Ra<= 0.2 μm

Dystrybucja mocy

DC, RF (13,56 MHz), impulsowe DC, polaryzacja

Blokada bezpieczeństwa PLC

 

Kluczowe funkcje


Modułowa architektura z wieloma-źródłami:Wykonuje osadzanie sekwencyjne lub współ-z maksymalnie czterech źródeł w jednym cyklu próżniowym.


Ultra-Integralność czystego odkurzacza:Wykorzystuje-uszczelnione metalem kołnierze CF, pneumatyczne zasuwy i-bezolejowe pompowanie zgrubne/turbomolekularne, aby zapobiec zanieczyszczeniu węglowodorami.


Dynamiczne odchylanie podłoża:Odchylenie RF/DC o zmiennej częstotliwości kontroluje przychodzącą energię jonów, regulując gęstość, twardość i naprężenie folii.


Zautomatyzowana kontrola receptur:Przemysłowe sterowniki PLC i interfejsy HMI przechowują do 200 profili procesów, automatyzują-wyłączanie pompowania, uruchamianie żaluzji i odpowietrzanie.


Porty monitorowania-na miejscu:Wstępnie-skonfigurowane kołnierze mieszczą czujniki grubości QCM i optyczne spektrometry emisyjne (OES).

 

Podsystemy próżniowe i gazowe


Stos pompujący:Pompy-bezolejowe/zgrubne pompy śrubowe w połączeniu z lewitowanymi magnetycznie turbopompami lub kriopompami osiągają ciśnienie 5 x 10^-6 Pa z atmosfery w ciągu 45 minut.


Dostawa gazu:Kontrolery przepływu masowego (MFC) regulują Ar, O2 i N2 z dokładnością ±1% pełnej skali; zintegrowane oczyszczacze utrzymują czystość gazu na poziomie 99,9999%.


Zarządzanie ciepłem:Korpusy komór są wyposażone w podwójne-ścienne-kanały chłodzące wodę, które stabilizują wymiary konstrukcyjne podczas pracy w wysokich-temperaturach.

 

Kompatybilność materiałów i podłoża

 

Obsługiwane materiały

Metale:Ti, Cr, Al, Cu, Au, Pt, NiCr, TiAl
Dielektryki / Tlenki:SiO2, TiO2, Al2O3, Si3N4
Twarde powłoki:Międzywarstwy TiN, TiCN, CrN, DLC

 

Kompatybilność podłoża

Płytki krzemowe (φ100 mm do φ300 mm).
Topiona krzemionka, kwarc i ceramiczne podłoża optyczne.
Stale narzędziowe i stopy tytanu wymagające wstępnego-czystego trawienia plazmowego RF.

Aplikacje


Półprzewodnik:Warstwy barierowe, warstwy początkowe i łączące stosy metali.


Optyka:Optyczne filtry przeciwzakłóceniowe,-powłoki antyrefleksyjne (AR) i lustra o wysokim-odblasku.


Ochrona przed zużyciem:Wielowarstwowe-twarde powłoki do narzędzi skrawających i komponentów lotniczych.


Magazynowanie energii:Cienkie warstwy do-stałych elektrolitów akumulatorowych i kolektorów prądu.

 

Personalizacja


Geometria komory:Modyfikuj wymiary wewnętrzne lub kąty portów, aby dopasować je do starszego sprzętu lub doków w komorze rękawicowej.


Adaptacja źródła:Integruj określone parametry-działów e-wiązkowych, długości magnetronów lub łodzie termiczne.


Integracja oprogramowania:Skonfiguruj logikę PLC tak, aby była zgodna z protokołami SCADA obiektu lub standardami SECS/GEM.

 

Kontrola jakości


Wykrywanie wycieków:Testy na spektrometrze masowym z helem zweryfikowane do 1 x 10^-10 Pa·m3/s.


Bezpieczeństwo elektryczne:Ciągłość uziemienia, rezystancja izolacji i weryfikacja-zatrzymania E zgodnie z normami CE/NFPA.


Przed-przebiegiem wysyłki:Fabryczne osadzanie testowe weryfikuje ciśnienie podstawowe, stabilność źródła i jednolitość grubości; arkusze danych dostarczane z urządzeniem.

 

Instalacja i wsparcie


Dokumentacja:Kompletne schematy elektryczne, diagramy P&ID, instrukcje obsługi PLC i certyfikaty kalibracji.


Akceptacja fabryczna (FAT):Kontrola i weryfikacja u klienta odbywa się w naszej hali produkcyjnej przed pakowaniem.


Uruchomienie (SAT):Inżynierowie terenowi nadzorują ustawienie mechaniczne, podłączenie mediów i-testy akceptacyjne na miejscu.

 

Często zadawane pytania

 

P: Jaki jest standardowy czas realizacji systemu?

Odp.: 16 do 24 tygodni, w zależności od objętości komory, ilości źródła i niestandardowych wymagań w zakresie automatyzacji.

P: Czy system może przełączać się między rozpylaniem RF a odparowywaniem-wiązki E bez przerywania próżni?

O: Tak. Architektura wielo-portowa umożliwia automatyczne osadzanie sekwencyjne z różnych źródeł w ciągłej próżni.

P: Jakie przyłącza mediów są wymagane na-zakładzie?

Odp.: 3-fazowe zasilanie prądem zmiennym, woda lodowa w obiegu zamkniętym (18–22 stopnie), sprężone powietrze (0,6 MPa) i dedykowane linie gazu procesowego.

P: W jaki sposób regulowana jest temperatura podłoża podczas przetwarzania?

Odp.: W uchwytach podłoża zastosowano wbudowane termopary lub pirometry optyczne połączone z podgrzewaczami PID-w pętli zamkniętej i tylnym chłodzeniem poprzez przewodnictwo gazowe.

 

Popularne Tagi: sprzęt do kompozytów cienkowarstwowych pvd, Chiny producenci, dostawcy, fabryka sprzętu do kompozytów cienkowarstwowych pvd, Sprzęt cienki do produkcji urządzeń sztucznej inteligencji, Sprzęt cienki do dużych zbiorów danych

Wyślij zapytanie
Skontaktuj się z namijeśli masz jakieś pytanie

Możesz skontaktować się z nami telefonicznie, e-mailem lub korzystając z poniższego formularza online. Nasz specjalista wkrótce się z Tobą skontaktuje.

Skontaktuj się teraz!